商洛哪有輸變電施工公司
發(fā)布時(shí)間：2025-02-25 00:20:03
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每個(gè)試驗(yàn)循環(huán)的組成：先是4個(gè)噴霧周期，每個(gè)噴霧周期之后都緊跟著一個(gè)濕熱儲(chǔ)存周期，在噴霧和濕熱儲(chǔ)存之后再在試驗(yàn)用標(biāo)準(zhǔn)大氣條件下儲(chǔ)存1個(gè)周期。噴霧的濕度在15~35℃之間。濕熱儲(chǔ)存條件：溫度為(402)℃，相對(duì)濕度為(932)%。試驗(yàn)用標(biāo)準(zhǔn)大氣壓，溫度(23±2)℃，相對(duì)濕度45%~55%。如果噴霧與儲(chǔ)存在不同的試驗(yàn)箱(室)中進(jìn)行，則應(yīng)注意避免在轉(zhuǎn)移試驗(yàn)樣品時(shí)損失附著在樣品上的鹽溶液和對(duì)樣品造成的損害。在噴霧期間決不應(yīng)給樣品通電，在儲(chǔ)存期間通常也不通電。
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然后，試驗(yàn)樣品應(yīng)在試驗(yàn)用標(biāo)準(zhǔn)大氣條件下(溫度為(23±2)℃、相對(duì)濕度為45%~55%)儲(chǔ)存3天。在4個(gè)噴霧周期和濕熱儲(chǔ)存周期之后，接著在試驗(yàn)用標(biāo)準(zhǔn)大氣下儲(chǔ)存3天構(gòu)成一個(gè)試驗(yàn)循環(huán)。嚴(yán)酷等級(jí)所要求的試驗(yàn)循環(huán)次數(shù)應(yīng)按照上述的規(guī)定。在將試驗(yàn)樣品從鹽霧箱轉(zhuǎn)移到濕熱箱時(shí)應(yīng)盡量減少樣品上鹽溶液的損失。如果鹽霧箱能保持規(guī)定的濕度與溫度條件，在儲(chǔ)存階段樣品可繼續(xù)保存在鹽霧箱內(nèi)。如果試驗(yàn)樣品由不止1個(gè)零件組成，則這些零件之間或這些零件與其他金屬零件之間不得彼此接觸，它們的排列應(yīng)不互相影響。
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試驗(yàn)程序：(1)將試驗(yàn)樣品放入鹽霧箱內(nèi)，在15~35℃下噴鹽霧2h。(2)鹽霧應(yīng)充滿鹽霧箱內(nèi)所有暴露空間，用水平收集面積為80cm2的干凈收集器放置于鹽霧箱空間內(nèi)任意一點(diǎn)，平均在每個(gè)收集周期內(nèi)每小時(shí)收集10~2.0mL的溶液。少要用兩個(gè)收集器。收集器應(yīng)放置在不被試驗(yàn)樣品遮蓋的位置并避免來(lái)自各個(gè)方向的冷凝物進(jìn)入收集器。注意：為得到精確的測(cè)量結(jié)果，在校準(zhǔn)試驗(yàn)鹽霧箱的噴霧速率時(shí)，小噴霧周期不應(yīng)少于8h。(3)嚴(yán)酷等級(jí)(1)和嚴(yán)酷等級(jí)(2)：是指噴霧周期數(shù)和接在每個(gè)噴霧周期后的濕熱儲(chǔ)存持續(xù)時(shí)間的組合。
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試驗(yàn)設(shè)備，沖擊試驗(yàn)臺(tái)，沖擊臺(tái)面為水平平面，試驗(yàn)時(shí)不移動(dòng)、不變形，并滿足下列要求：(1)為整塊物體時(shí)，質(zhì)量至少為試驗(yàn)樣品質(zhì)量的50倍。(2)要有足夠大的面積，以保證試驗(yàn)樣品完全落在沖擊臺(tái)面上。(3)在沖擊臺(tái)上任意兩點(diǎn)的水平高度不得超過(guò)2mm；(4)沖擊臺(tái)面上任何100mm2的面積上承受10kg的靜負(fù)荷時(shí)，其變形量不得超過(guò)01mm。提升裝置，在提升或下降過(guò)程中，不應(yīng)損壞試驗(yàn)樣品。支撐裝置，支撐試驗(yàn)樣品的裝置在釋放前應(yīng)能使試驗(yàn)樣品處于所要求的預(yù)定狀態(tài)。
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環(huán)境溫度試驗(yàn)條件推薦按規(guī)定。設(shè)備分別置于高環(huán)境溫度和低環(huán)境溫度條件下，待設(shè)備溫升達(dá)到穩(wěn)定值后(但不小于4h)測(cè)其電氣性能。設(shè)備在額定負(fù)載條件下，模擬正常工作狀態(tài)分別在規(guī)定的高和低試驗(yàn)環(huán)境溫度下，保持規(guī)定的試驗(yàn)持續(xù)時(shí)間，待設(shè)備溫升達(dá)到穩(wěn)定值后(但不小于4h)測(cè)其電氣性能。設(shè)備應(yīng)能正常、可靠工作。試驗(yàn)后，對(duì)其進(jìn)行直觀檢查，應(yīng)注意是否有元件過(guò)熱、緊固件松動(dòng)及絕緣損壞等跡象。高、低溫沖擊試驗(yàn)，高、低溫沖擊試驗(yàn)的目的是考核控制單元的儲(chǔ)存、運(yùn)輸及使用過(guò)程中受空氣溫度迅速變化的能力，同時(shí)考核印制電路板組裝件的焊接質(zhì)量及對(duì)早期失效的元器件進(jìn)行篩選。